leftcenterrightdel
Hãng từng tuyên bố trên Twitter rằng sẽ trang bị chip MediaTek Helio P70 cho sản phẩm thế hệ tiếp theo. Ảnh minh họa.

 

Helio P70 là chip tầm trung mới ra mắt gần đây của MediaTek, được sản xuất trên tiến trình Finnm 12 nm mới nhất của TSMC, với 4 nhân Cortex A73 và 4 nhân Cortex A53, kết hợp cùng GPU của ARM Mali-G72. So với Helio P60 thế hệ trước, hiệu suất của P70 tăng 13%.

Bên cạnh đó, Madhav Sheth- CEO của Realme đã đăng một Tweet gần đây, xác nhận dòng smartphone mới của công ty sẽ được tích hợp công nghệ sạc nhanh VOOC. 

Dự kiến, dòng Realme 3 sẽ có màn hình giọt nước với tỷ lệ khung hình 19:9, có nhiều tùy chọn bộ nhớ: RAM 4 GB, 6 GB, 8 GB và bộ nhớ trong 64 GB, 128 GB. 

Hoàng Anh/Theo Mysmartprice