Theo kế hoạch, chúng ta có thể thấy chip 2nm ra khỏi nhà máy chế tạo chất bán dẫn vào năm 2025, trong khi chip 1.4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch mở rộng danh mục đầu tư xưởng đúc của mình lên 50% và nó sẽ bao gồm các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô.

Để làm được điều đó, công ty đã chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên là Shell-First. Về cơ bản, điều đó có nghĩa là các dự án mở rộng trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng cái gọi là “clean rooms first”. Đó là một tòa nhà không có thiết bị cần thiết để sản xuất chip. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ đến từ Hàn Quốc linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng. Cơ sở thí điểm phương pháp này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ USD.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng ta một bản cập nhật về quy trình đóng gói chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube đóng gói 3D đầu tiên với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch vào năm 2024 và vào năm 2026, thiết kế sẽ trở nên nhẹ nhàng hơn. Quá trình này cũng cho phép thiết kế chip tùy chỉnh phù hợp với nhu cầu cụ thể của khách hàng.