Theo dõi báo trên:
Chip Dimensity 700 5G sẽ có tất cả 8 nhân chia thành 2 cụm, cụm 2 lõi và cụm 6 lõi. Gồm 2 nhân Cortex-A76 tốc độ 2.2GHz và 6 nhân Cortex-A55 tốc độ 2.0GHz. GPU là Mali-G57 MC2 tốc độ 950MHz.
Con chip của MediaTek cũng hỗ trợ 5G SA (độc lập) và NSA (không độc lập), hỗ trợ SIM kép 5G (Dual SIM Dual Standby), MediaTek 5G UltraSave, hỗ trợ lưu trữ hai luồng UFS 2.2, tốc độ làm tươi màn hình lên đến 90Hz, độ phân giải lên đến 2,520 x 1,080 px, độ phân giải camera lên đến 64 MP, hiệu ứng bokeh thời gian thực khi xem trước trong tính năng chụp ảnh chân dung và cải tiến hình ảnh chụp ban đêm.
Bên cạnh đó, chip cũng được trang bị nhiều trợ lý giọng nói khác nhau, hỗ trợ GPS tần số kép, NavIC của Ấn Độ và Bluetooth 5.1.
Với chip Dimensity 700 5G sẽ mang 5G đến với nhiều mẫu smartphone hơn, vì vậy chúng ta có thể mong đợi Dimensity 700 5G sẽ xuất hiện trên các smartphone có giá dưới 250 USD (khoảng 5.8 triệu đồng) bắt đầu từ năm 2021.
Thích
(CLO) Viện Công nghệ Blockchain và Trí tuệ Nhân tạo ABAII, trực thuộc Hiệp hội Blockchain Việt Nam, đặt mục tiêu đào tạo, phổ cập blockchain và AI cho 1 triệu lượt người đến năm 2030, trong đó bao gồm 100.000 sinh viên tại 30 trường Đại học trên cả nước.
(CLO) Samsung, một trong những nhà sản xuất hàng đầu trong lĩnh vực điện thoại di động, đang chuẩn bị ra mắt một sản phẩm mới - bộ sạc nhanh 50W.
(CLO) Trong khuôn khổ Lễ kỷ niệm 2 năm thành lập và Diễn đàn thường niên “Blockchain và AI: Cuộc cách mạng tương lai”, ngày 24/4, tại Hà Nội, Hiệp hội Blockchain Việt Nam đã tổ chức buổi tọa đàm khoa học lần thứ 4 nhằm góp ý xây dựng hoàn thiện khung pháp lý VA-VASP.
(CLO) Samsung dự kiến sẽ ra mắt mẫu smartphone màn hình gập tiếp theo của họ là Galaxy Z Fold6 trong khoảng 3 tháng tới đây, máy sẽ có ít nhất 5 tùy chọn màu sắc.
(CLO) Apple mới đây vừa mang đến một bất ngờ cho người dùng khi công bố một sự kiện đặc biệt vào ngày 7/5/2024 với chủ đề là “Let Loose”.
