TSMC sẽ sản xuất chip trên tiến trình 3nm từ 2023
(CLO) Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic và HiSilicon Kirin 990 là những con chip hàng đầu trên thế giới hiện nay do Qualcomm, Apple và Huawei thiết kế. Tuy nhiên, công ty sản xuất 3 con chip này là TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan).
TSMC sẽ sản xuất chip trên tiến trình 3nm từ 2023
Ba con chip hàng đầu này được sản xuất trên tiến trình 7nm. Tuy vậy, TSMC đã bắt đầu xây dựng cơ sở sản xuất chip 3nm đặt trên 30 hecta đất ở Công viên Khoa học và Công nghệ phía Nam Đài Loan, báo cáo từ ITHome cho biết.
Con số của tiến trình cho biết có bao nhiêu bóng bán dẫn bên trong một mạch tích hợp. Số tiến trình càng thấp, số lượng bóng bán dẫn bên trong chip càng cao. Càng nhiều bóng bán dẫn bên trong một con chip thì nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.
Chi phí xây dựng cơ sở này sẽ tiêu tốn của TSMC khoản tiền 19,5 tỉ USD, và cơ sở sẽ bắt đầu đi vào hoạt động trong năm 2023. Trước đó, CEO TSMC CC Wei cũng tiết lộ rằng việc phát triển chip 3nm đang diễn ra suôn sẻ.
Samsung cũng có kế hoạch sản xuất chip 3nm trong khung thời gian 2021-2022 bằng kiến trúc GAA thế hệ tiếp theo của riêng mình.
Quy trình 3nm của Samsung có mật độ bóng bán dẫn không cao bằng của TSMC, có nghĩa chip của Samsung không đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào một không gian nhỏ như ý muốn của TSMC, theo báo cáo từ Tom’s Hardware.
Quang Anh