Chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm đã bắt đầu được TSMC sản xuất
(CLO) Dự kiến chip Snapdragon 875 sẽ được trang bị cho các dòng điện thoại flagship dự kiến ra mắt vào năm 2021.
Chip Snapdragon 875 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm.
Với tiến trình 5nm, việc con chip này ra đời sẽ cải thiện hiệu năng và giúp cho thiết bị tiết kiệm điện tốt hơn rất nhiều so với các thiết bị tiền nhiệm chạy chip Snapdragon 865 với tiến trình 7nm.
1 điều đặc biệt nữa là bên trong chip Snapdragon 875 sẽ được tích hợp luôn cả chip modem Snapdragon X60 5G, việc này là để cung cấp cho những thiết bị iPhone 12 ra mắt sắp tới của Apple.
Chip Snapdragon 875 sẽ có 1 nhân siêu hiệu năng Cortex-X1, 3 nhân hiệu năng cao Cortex-A78, 8 nhân tiết kiệm điện năng Kryo 685. Chip xử lý đồ họa GPU Adreno 660.
Trước đó cứ mỗi năm, giá của dòng chip Snapdragon mới ra mắt thường đắt hơn nhiều so với thế hệ tiền nhiệm, tuy nhiên việc tích hợp chip modem bên trong Snapdragon 875 sẽ giúp cho con chip này có giá tốt hơn.