Snapdragon 8150 sẽ được sản xuất trên quy trình 7 nm của TSMC và song hành cùng NPU (bộ xử lý mô phỏng thần kinh chuyên dụng). Kiến trúc hệ thống của chip 8 nhân Snapdragon 8150 rất giống với Kirin 980 của Huawei, như có 3 cụm nhân riêng biệt: Một cụm 2 nhân hiệu suất cao, một cụm 2 nhân hiệu suất trung bình, và một cụm 4 nhân tiết kiệm điện năng.

Kết quả trên Geekbench cho thấy Snapdragon 8150 được cải tiến về hiệu năng, nhất là ở bài kiểm tra đa nhân: Vượt mặt Kirin 980, nhưng vẫn chưa theo kịp Apple A12. Dự kiến, camera chính trong số 3 camera sau của Xiaomi Mi 9 sẽ được tích hợp cảm biến hình ảnh Sony IMX586 độ phân giải 48 MP. Máy cũng được tin là có tùy chọn RAM 6 GB, 8 GB, và 10 GB (phiên bản đặc biệt giống như Mi MIX 3).

Hoàng Anh/Theo Gizchina