Theo dõi báo trên:
(CLO) Theo thông tin mới nhất thì TSMC đã vượt ưqua Samsung để trở thành nhà cung cấp độc quyền chip 7mm A12 cho iPhone 2018.
(CLO) Theo Bloomberg, TSMC- một trong những nhà sản xuất chất bán dẫn và vi xử lý lớn nhất thế giới đã buộc phải ngừng hoạt động một số nhà máy do sự tấn công của virus máy tính cuối tuần vừa qua.
(CLO) TSMC vừa chính thức tuyên bố nguyên nhân gây ra vụ việc là do một biến thể của WannaCry, mã độc tống tiền từng tấn công hàng trăm nghìn hệ thống máy tính hồi năm ngoái.
(CLO) Apple đã công khai khen ngợi TSMC vì có thể sản xuất hàng loạt nhanh chóng với chất lượng cao, công nghệ mới mẻ. Tại buổi ra mắt iPhone Xs vào tháng trước, Apple cũng tự tin tuyên bố rằng hãng là công ty đầu tiên đưa smartphone dùng chip 7 nm ra thị trường.
(CLO) Hãng sản xuất vi xử lý TSMC (Đài Loan) vừa tổ chức một cuộc họp các nhà đầu tư và công bố hơn 50 mẫu chip dựa trên quy trình 7 nm sẽ được phát hành vào cuối năm 2018.
(CLO) Snapdragon 855 cùng với Exynos 9820 dự kiến sẽ là những vi xử lý được trang bị cho loạt Galaxy S10 sắp tới. Báo cáo mới nhất cho hay, TSMC đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt Snapdragon 855.
(CLO) Một báo cáo gần đây tiết lộ rằng, Huawei đang nghiên cứu và sản xuất vi xử lý Kirin 985 trên tiến trình 7nm. Nếu thành công, con chip này sẽ được chính thức giới thiệu vào giữa năm 2019.
(CLO) Apple dường như đang sẵn sàng để một lần nữa dẫn đầu kiến trúc chip xử lý cho smartphone với bộ xử lý A13. Dự kiến vi xử lý thế hệ mới này sẽ được trang bị cho dòng iPhone 2019 vào cuối năm nay.
(CLO) Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic và HiSilicon Kirin 990 là những con chip hàng đầu trên thế giới hiện nay do Qualcomm, Apple và Huawei thiết kế. Tuy nhiên, công ty sản xuất 3 con chip này là TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan).
(CLO) Hãng gia công chip hàng đầu thế giới TSMC vừa chính thức tiết lộ chi tiết về quy trình 3nm mới nhất của mình.
(CLO) Hiện chip 5nm chưa có trên thị trường, tuy nhiên hãng TSMC đang phát triển chip 2nm, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025.
(CLO) Theo Gizchina, TSMC cho biết họ chưa có kế hoạch cụ thể để triển khai xây dựng nhà máy tại Mỹ.
(CLO) Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) vừa tuyên bố lên kế hoạch xây dựng một nhà máy sản xuất chip trị giá 12 tỉ USD tại bang Arizona - Mỹ.
(CLO) Leaker nổi tiếng Rodent950 cho biết chipset hàng đầu thế hệ tiếp theo của Huawei sẽ có tên là Kirin 1000. Con chip này được xây dựng trên tiến trình 5nm của TSMC và sẽ được trang bị cho dòng Huawei Mate 40 sắp tới.
(CLO) Dự kiến chip Snapdragon 875 sẽ được trang bị cho các dòng điện thoại flagship dự kiến ra mắt vào năm 2021.
