Mới nhất
Thời sự
Góc nhìn
Tin tức
Chống lãng phí, tham nhũng, tiêu cực
Việt Nam - Kỷ nguyên vươn mình
Quốc tế
Tiêu điểm Quốc tế
Thế giới 24h
Báo chí - Công nghệ
Báo chí - Truyền thông
Nghề báo
Công tác hội
Kinh tế
Thị trường - Doanh nghiệp
Bất động sản
Kinh tế vĩ mô
Tự hào hàng VN - Tinh hoa hàng VN
Đầu tư - Tài chính
Dự án - Đầu tư
Kinh doanh - Tài chính
Pháp luật
Điều tra
Vụ án
Xã hội
Giáo dục
Giao thông
Sức khỏe
Đời sống
Môi trường
Biến đổi khí hậu
Môi trường và cuộc sống
Văn hóa
Giải trí
Thể thao
Đời sống văn hóa
Du lịch
Xe
Media
Công luận 24H
Rubik 360
Trạm cuối tuần
Thời sự
Góc nhìn
Tin tức
Chống lãng phí, tham nhũng, tiêu cực
Việt Nam - Kỷ nguyên vươn mình
Quốc tế
Tiêu điểm Quốc tế
Thế giới 24h
Báo chí - Công nghệ
Báo chí - Truyền thông
Nghề báo
Công tác hội
Kinh tế
Thị trường - Doanh nghiệp
Bất động sản
Kinh tế vĩ mô
Tự hào hàng VN - Tinh hoa hàng VN
Đầu tư - Tài chính
Dự án - Đầu tư
Kinh doanh - Tài chính
Pháp luật
Điều tra
Vụ án
Xã hội
Giáo dục
Giao thông
Sức khỏe
Đời sống
Môi trường
Biến đổi khí hậu
Môi trường và cuộc sống
Văn hóa
Giải trí
Thể thao
Đời sống văn hóa
Du lịch
Xe
Media
Công luận 24H
Rubik 360
Trạm cuối tuần
broadcom
Cập nhập tin tức broadcom
Apple đột phá với chip nội bộ trên iPhone 17
(CLO) Apple chuẩn bị ra mắt chip Wi-Fi, Bluetooth và 5G tự thiết kế trên iPhone 17 năm 2025, giảm phụ thuộc vào Broadcom, mở đường cho hệ sinh thái tích hợp mạnh mẽ.
Báo chí - Công nghệ
OpenAI hợp tác với Broadcom và TSMC để phát triển chip nội bộ đầu tiên cho hệ thống AI
(CLO) OpenAI, vừa công bố chiến lược khi bắt tay với Broadcom và TSMC để phát triển dòng chip nội bộ đầu tiên của mình. Sáng kiến này được thiết kế để hỗ trợ nhu cầu tính toán ngày càng lớn trong quá trình huấn luyện và vận hành các hệ thống AI của OpenAI, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong cuộc đua công nghệ giữa các gã khổng lồ AI toàn cầu.
Đọc nhiều
Bản quyền thuộc về: Báo điện tử Nhà báo & Công luận. Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có văn bản chấp thuận
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO