Theo dõi báo trên:
MediaTek đã phát hành vi xử lý Dimensity 9000 cách đây vài ngày trong khi Qualcomm sẽ phát hành vi xử lý Snapdragon 8 Gen1 vào tuần tới. Hai bộ vi xử lý 5G đầu bảng được nâng cấp với công nghệ 4nm và kiến trúc mới. Sự cạnh tranh giữa các bộ vi xử lý này sẽ rất khốc liệt.
Giá bán chip Dimensity 9000 cao gần gấp đôi so với chip Dimensity 1200. Ảnh: TL
Theo báo cáo từ DCS cả hai bộ vi xử lý hàng đầu sẽ rất đắt tiền. Dimensity 9000 có giá gần gấp đôi so với Dimensity 1200 nhưng Snapdragon 8 Gen1 dự kiến còn đắt hơn cả Dimensity 9000. Mức giá này là dành cho một bộ chip chứ không phải giá một bộ xử lý đơn lẻ.
Đối với Dimensity 7000, DCS cho biết con chip này sẽ ra mắt sau Q1 năm 2022. Qualcomm cũng sẽ có một bản nâng cấp cho dòng vi xử lý Snapdragon 7 series. Mục tiêu chính là thay thế Snapdragon 870 ở thị trường tầm trung.
Dimensity 9000 sử dụng tiến trình 4nm TSMC + Armv9 kiến trúc kết hợp và có một Cortex-X2 có hiệu suất cao. Ngoài ra, nó còn có 3 lõi lớn Arm Cortex-A710 (tần số 2.85GHz) và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A510. Con chip này cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X và tốc độ có thể đạt 7500Mbps.
Dimensity 9000 sử dụng tiến trình 4nm TSMC + Armv9 kiến trúc kết hợp và có một Cortex-X2 có hiệu suất cao. Ảnh: TL
Dimensity 9000 sử dụng bộ xử lý tín hiệu hình ảnh HDR-ISP 18-bit hàng đầu. Công nghệ này có thể quay video HDR với ba camera cùng lúc. Hơn nữa, con chip này có hiệu suất tiêu thụ điện năng thấp đi kèm với tốc độ xử lý ISP hiệu suất cao lên đến 9 tỷ pixel / giây. Nó cũng hỗ trợ phơi sáng ba lần cho ba máy ảnh cũng như máy ảnh lên đến 320MP.
Về mặt Al, Dimensity 9000 sử dụng APU bộ xử lý Al thế hệ thứ năm của MediaTek. Điều này tiết kiệm năng lượng hơn 4 lần so với thế hệ trước. Nó có thể cung cấp trải nghiệm AI hiệu quả cao cho chụp ảnh, chơi game, video và các ứng dụng khác. Khả năng chơi game của Dimensity 9000 được nâng cấp với bộ xử lý đồ họa Arm Mali-G710 và ra mắt bộ SDK dò tia. GPU mười lõi Arm Mali-G710, công nghệ kết xuất đồ họa dò tia, hỗ trợ màn hình FHD + 180Hz.
Ngoài ra, con chip này còn được tích hợp modem M80 5G , tuân theo tiêu chuẩn 3GPP R16 5G thế hệ mới, hỗ trợ mạng 5G Sub-6GHz, có thể giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng trong khi tốc độ vẫn đảm bảo. Về công nghệ âm thanh và mạng không dây, Dimensity9000 hỗ trợ các công nghệ Wi-Fi và Bluetooth với độ trễ thấp hơn, bao gồm Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2 × 2 MIMO, Bluetooth LEAudio cũng như Beidou III-B1C GNSS mới.
Thích
(CLO) Viện Công nghệ Blockchain và Trí tuệ Nhân tạo ABAII, trực thuộc Hiệp hội Blockchain Việt Nam, đặt mục tiêu đào tạo, phổ cập blockchain và AI cho 1 triệu lượt người đến năm 2030, trong đó bao gồm 100.000 sinh viên tại 30 trường Đại học trên cả nước.
(CLO) Samsung, một trong những nhà sản xuất hàng đầu trong lĩnh vực điện thoại di động, đang chuẩn bị ra mắt một sản phẩm mới - bộ sạc nhanh 50W.
(CLO) Trong khuôn khổ Lễ kỷ niệm 2 năm thành lập và Diễn đàn thường niên “Blockchain và AI: Cuộc cách mạng tương lai”, ngày 24/4, tại Hà Nội, Hiệp hội Blockchain Việt Nam đã tổ chức buổi tọa đàm khoa học lần thứ 4 nhằm góp ý xây dựng hoàn thiện khung pháp lý VA-VASP.
(CLO) Samsung dự kiến sẽ ra mắt mẫu smartphone màn hình gập tiếp theo của họ là Galaxy Z Fold6 trong khoảng 3 tháng tới đây, máy sẽ có ít nhất 5 tùy chọn màu sắc.
(CLO) Apple mới đây vừa mang đến một bất ngờ cho người dùng khi công bố một sự kiện đặc biệt vào ngày 7/5/2024 với chủ đề là “Let Loose”.
