Giới thiệu bộ vi xử lý mới nhà Qualcomm
(CLO) Qualcomm đã giới thiệu con chip mới của hãng mang tên Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3. Sản phẩm dự kiến sẽ xuất hiện trên nhiều smartphone tầm trung, cận cao cấp trong thời gian tới.
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC, sử dụng cấu trúc CPU 1+3+4 (một lõi chính Kryo tốc độ 2.63GHz + 3 lõi hiệu suất cao chạy ở tốc độ 2.4 GHz + 4 lõi tiết kiệm năng lượng có xung nhịp 1.8GHz).
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vừa được công bố.
Snapdragon 7 Gen 3 có CPU nhanh hơn 15%, GPU mạnh hơn 50% so với 7 Gen 1, đồng thời cũng tiết kiệm điện năng hơn 20%.
Hiệu suất trên chipset đã được nâng cấp.
Bên cạnh đó, AI Engine cũng mang lại hiệu suất AI tốt hơn 60% trên mỗi watt, với tính năng hỗ trợ INT4 mới cho dòng 7-series. Soc được trang bị tính năng nhận diện khuôn mặt dựa trên AI đã được cải tiến, đặc biệt là khi người dùng sử dụng trong các điều kiện ánh sáng phức tạp như ngược sáng, thiếu sáng.
Sản phẩm mang trên mình spatial audio với tính năng theo dõi đầu, trải nghiệm Snapdragon liền mạch trên nhiều thiết bị, hỗ trợ màn hình độ phân giải 4K ở tốc độ làm mới 60Hz hoặc độ phân giải FHD+ ở 168Hz. ISP Qualcomm Spectra trên chipset có thể xử lý các mô-đun máy ảnh chính lên đến 200MP và quay video 4K HDR ở tần số 60Hz.
Thiết bị hỗ trợ màn hình độ phân giải 4K ở tốc độ làm mới 60Hz hoặc độ phân giải FHD+ ở 168Hz.
Ngoài ra, bộ vi xử lý còn đi kèm hệ thống Modem-RF Snapdragon X63 5G, đảm bảo tốc độ tải xuống lên tới 5 Gbps trên các băng tần mmWave và sub-6 GHz. Nó cũng hỗ trợ các chuẩn Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3.
Các thiết bị đầu tiên mang trên mình con chip này dự kiến sẽ xuất xưởng vào cuối tháng này.
Các thiết bị đầu tiên sở hữu SoC Snapdragon 7 Gen 3 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng này.