(CLO) Khoảng 1 tuần trước đây, có báo cáo cho biết Apple sẽ sử dụng chip Apple A13 dành cho iPhone 2019, nó tiếp tục được sản xuất trên quy trình 7 nm. Tuy nhiên tới năm 2020, chúng ta sẽ thấy 1 bước nhảy vọt khác.
TSMC dự kiến sẽ sản xuất chip 5 nm cho Apple từ năm 2020. Vi xử lý mới dự kiến sẽ nhỏ gọn nhỏ hơn, tiết kiệm điện năng và tăng hiệu suất so với thế hệ chip 7 nm trước đó.
Chip Apple A12 và A12X hiện vượt xa các đối thủ về điểm hiệu năng. Năm 2017, chip A11 trên iPhone 8, iPhone X cũng như vậy.
Mặc dù chip Apple A13 vẫn sử dụng quy trình sản xuất 7 nm nhưng dự kiến TSMC sẽ lần đầu tiên áp dụng kỹ thuật in mạch bằng tia siêu cực tím EUV. Nó giúp cho việc chế tạo chip tinh vi hơn.
Đối với lần sản xuất đầu tiên, TSMC sẽ sử dụng EUV trên bốn lớp chip quan trọng nhất.
Tới cuối năm nay, TSMC có kế hoạch thực hiện kỹ thuật EUV trên tối đa 14 lớp chip.
(CLO) Viện Công nghệ Blockchain và Trí tuệ Nhân tạo ABAII, trực thuộc Hiệp hội Blockchain Việt Nam, đặt mục tiêu đào tạo, phổ cập blockchain và AI cho 1 triệu lượt người đến năm 2030, trong đó bao gồm 100.000 sinh viên tại 30 trường Đại học trên cả nước.
(CLO) Trong khuôn khổ Lễ kỷ niệm 2 năm thành lập và Diễn đàn thường niên “Blockchain và AI: Cuộc cách mạng tương lai”, ngày 24/4, tại Hà Nội, Hiệp hội Blockchain Việt Nam đã tổ chức buổi tọa đàm khoa học lần thứ 4 nhằm góp ý xây dựng hoàn thiện khung pháp lý VA-VASP.
(CLO) Samsung dự kiến sẽ ra mắt mẫu smartphone màn hình gập tiếp theo của họ là Galaxy Z Fold6 trong khoảng 3 tháng tới đây, máy sẽ có ít nhất 5 tùy chọn màu sắc.