(CLO) Mới đây, Qualcomm đã phát hành hai bộ vi xử lý tầm trung là Snapdragon 665 và Snapdragon 730, đồng thời Qualcomm còn công bố chip AI mới - Qualcomm Cloud AI 100.
Thông tin về chip mới của hãng (dự kiến sẽ mang tên là Snapdragon 865) đã bị rò rỉ. Qualcomm là một trong những nhà sản xuất chip hàng đầu trên thế giới. Theo nguồn tin cho biết, Qualcomm đang tạo ra con chip thế hệ tiếp theo dành cho các flagship hàng đầu. Con chip này sẽ có mang mã số SM8250 và được hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 (chip Snapdragon 855 được hỗ trợ bộ nhớ LPDDR4X).
Mặc dù Qualcomm chưa công bố tên cụ thể của con chip SM8250 này, tuy nhiên nếu so với Snapdragon 855 (có mã số là SM8150) thì dự kiến con chip này sẽ được gọi tên là Snapdragon 865.
Trên Twitter, một tài khoản có tên Roland Quandt cho biết bản nguyên mẫu của con chip này đang được Qualcomm thử nghiệm. Ngoài ra, tài khoản này còn tiết lộ có thể Qualcomm còn đang nghiên cứu một modem 5G SDM55 có tên mã là "Huranan". Có khả năng modem SDM55 sẽ được tích hợp lên con chip Snapdragon 865 để hỗ trợ mạng 5G.
Dự kiến bộ vi xử lý Snapdragon 865 sẽ được ra mắt vào cuối năm 2019.
(CLO) Mới đây tại Trung Quốc đã chính thức trình làng chiếc điện thoại ZTE Axon 60 Ultra. Thiết bị có khả năng kết nối vệ tinh cho phép thực hiện cuộc gọi cũng như gửi tin nhắn thông qua hệ thống vệ tinh Tiantong của Trung Quốc.
(CLO) Theo thông tin rỏ rỉ từ Weibo, Sony sẽ chính thức ra mắt phiên bản kế nhiệm của Xperia 1 V tại Nhật Bản vào ngày ngày 11 tháng 5 tới đây, máy có tên gọi là Sony Xperia 1 VI.
(CLO) Lenovo mới đây vừa ra mắt máy tính xách tay Xiaoxin Pro 16 2024. Máy sở hữu CPU Core Ultra 5-125H và card đồ họa RTX 4050 6GB GDDR6, giá 28 triệu đồng.
(CLO) Vivo vừa ra mắt một chiếc smartphone tầm trung mới, có tên gọi là vivo T3x. Máy trang bị chip Snapdragon 6 Gen 1, pin 6000 mAh và camera kép 50MP, giá từ 4,1 triệu đồng.
(CLO) Với khoảng 2.400 racks, Trung tâm dữ liệu Viettel Hoà Lạc chỉ hơn trung tâm dữ liệu lớn thứ hai khoảng 400 racks, tuy nhiên có công suất gấp 2,5 lần.