TSMC

Chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm đã bắt đầu được TSMC sản xuất

Chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm đã bắt đầu được TSMC sản xuất

(CLO) Dự kiến chip Snapdragon 875 sẽ được trang bị cho các dòng điện thoại flagship dự kiến ra mắt vào năm 2021.

Báo chí - Công nghệ

Chip 5nm của TSMC sẽ được trang bị cho Huawei Mate 40 series

(CLO) Leaker nổi tiếng Rodent950 cho biết chipset hàng đầu thế hệ tiếp theo của Huawei sẽ có tên là Kirin 1000. Con chip này được xây dựng trên tiến trình 5nm của TSMC và sẽ được trang bị cho dòng Huawei Mate 40 sắp tới.
TSMC sẽ xây nhà máy trị giá 12 tỉ USD ở Mỹ

(CLO) Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) vừa tuyên bố lên kế hoạch xây dựng một nhà máy sản xuất chip trị giá 12 tỉ USD tại bang Arizona - Mỹ.

Bản quyền thuộc về: Báo điện tử Nhà báo & Công luận. Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có văn bản chấp thuận

POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO