TSMC đang phát triển chip 2nm, chứa số bóng bán dẫn gấp 3.5 lần so với chip 7nm 

Sức mạnh, hiệu quả trong quá trình xử lý phụ thuộc vào số bóng bán dẫn (transistor) mà vi xử đó sở hữu. Để chứa được nhiều bóng bán dẫn trên chip, kích thước của chúng càng phải giảm, nhỏ nhất có thể. Nó được gọi là định luật Moore.

Định luật Moore nêu rõ, số lượng bóng bán dẫn trên bộ vi xử lý sẽ tăng lên gấp đôi sau 2 năm bằng cách giảm kích thước của chúng. Những bộ vi xử lý tốt nhất hiện nay sử dụng quy trình 7nm, dự kiến sẽ được thay thế bằng quy trình 5nm vào cuối năm nay.

Tuy nhiên, ngay cả trước khi chip 5nm ra mắt thì TSMC tiết lộ rằng, nhóm Nghiên cứu và Phát triển của hãng đã bắt đầu đi vào phát triển chip 2nm.

Trong báo cáo thường niên gần đây với các cổ đông, TSMC đã tuyên bố rằng họ đã khởi động nghiên cứu quy trình sản xuất chip 2nm vào năm 2019. Mặc dù hiện tại, TSMC vẫn chưa tung ra thị trường chip 5nm, dự kiến sẽ là chip Apple A14, có mặt trên thiết bị iPhone mới vào cuối năm nay.

Dự kiến, các chip 2nm có thể chứa số bóng bán dẫn gấp 3.5 lần so với các chip 7nm hiện nay.

Ngoài ra, TSMC cũng chia sẻ lộ trình phát triển chip 3nm của mình, vẫn tiến triển theo đúng kế hoạch. Lô hàng sản xuất thử nghiệm đầu tiên của chip 3nm sẽ bắt đầu vào năm 2021, sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022.

Đối thủ cạnh tranh lớn nhất của TSMC chính là Samsung, tuy nhiên, Samsung vẫn chưa sản xuất hàng loạt chip 5nm và thậm chí hãng phải lùi lịch sản xuất chip 3nm cho tới năm 2022 do đại dịch COVID-19.

Mặc dù TSMC đã bắt đầu nghiên cứu chip 2nm, nhưng chúng ta sẽ không thấy nó sớm có mặt trên thị trường. Dự kiến vi xử lý này sẽ bắt đầu có mặt trên thị trường từ năm 2025.