Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) là đơn vị chế tạo độc quyền các bộ vi xử lý tùy chỉnh của Apple. Nhưng trong một vi xử lý có nhiều thành phần, nên cần linh kiện từ niều nhà cung cấp khác nhau.

Samsung Electro-Mechanics là một trong những nhà cung cấp FC-BGA (hay còn gọi là mảng lưới bóng chip lật) cho chip M1. Linh kiện này sẽ kết nối giữa chip bán dẫn và bo mạch chính để truyền tín hiệu điện và nguồn điện từng được sử dụng.

Theo ET News, trong năm 2022, Samsung sẽ tiếp tục cung cấp FC-BGA cho Apple để phát triển chip M2 cho các máy Mac thế hệ tiếp theo. Một nguồn tin khác tiết lộ Apple đã bắt đầu phát triển vi xử lý M2 ngay sau khi chip M1 ra mắt.

Bên cạnh Samsung, Ibiden và Unimicron cũng là nhà cung cấp bo mạch cho bộ vi xử lý của Apple. Trong thời gian tới, có thể Apple sẽ cần nhiều nhà cung cấp linh kiện hơn cho việc phát triển M2.

Leaker nổi tiếng Mark Gurman từng tiết lộ rằng Apple đã và đang thử nghiệm ít nhất 9 máy Mac thế hệ mới với 4 phiên bản chip M2 khác nhau.

Nhiều khả năng người dùng sẽ được chứng kiến chip M2, M2 Pro, M2 Max tương tự như các phiên bản chip M1. Vi xử lý M2 có thể được giới thiệu lần đầu trên MacBook Air thế hệ mới dự kiến ra mắt trong năm nay.