Ryzen 9 7945HX3D đánh dấu sự ra đời của 3D V-cache trong bộ xử lý di động. Công nghệ này sử dụng một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung trên cấu trúc liên kết hiện có của CPU.
Cache L3 mang lại cho bộ xử lý lợi thế đáng kể khi chơi game so với Intel Core i9-12900K, nhưng phải trả giá bằng xung nhịp thấp hơn và thiếu khả năng ép xung. Ryzen 9 7945HX3D là một con chip dành cho máy tính để bàn với 16 lõi và 32 luồng nhưng có bộ đệm L3 128MB.
3D V-cache giới hạn ở một trong các CCD (32MB + 64MB V-cache) trong khi CCD khác chỉ có bộ đệm 32MB.
Bộ xử lý có xung nhịp cơ bản là 2,3GHz (so với 2,5GHz ở biến thể không phải X3D) và tăng tốc lên tới tối đa 5,4GHz. Ryzen 9 79450HX3D đi kèm iGPU Radeon 610M với 2 đơn vị tính toán RDNA 2 (CU).
Ryzen 9 7945X3D được thiết kế để hoạt động ở phạm vi TDP 55W+. Hiện thông tin về giá bán của thiết bị vẫn chưa được hé lộ. Dự kiến vi xử lý này sẽ xuất hiện trên nhiều chiếc laptop trong những tháng tới.
