Qualcomm Snapdragon 8150 sẽ được trình làng vào ngày 4/12 tới đây.
Dự kiến hiệu suất tổng thể của Snapdragon 8150 sẽ cao hơn 20% so với Snapdragon 845, ngoài ra, nó còn tiết kiệm pin hơn và trang bị cả modem kết nối 5G. Tất nhiên, nhiều người sẽ muốn hiểu sâu hơn về thiết kế của Snapdragon 8150 và mới đây, leaker Ice Universe đã giúp chúng ta có cái nhìn sâu hơn bên trong siêu chip này.
Theo đó, Snapdragon 8150 sẽ có 3 cụm lõi xử lý khác nhau. Cụm 1 có 4 lõi Kryo Silver hiệu năng thấp + bộ nhớ cache 128 KB L2, tốc độ tối đa đạt 1.8 GHz. Tiếp theo là cụm 2 có 3 lõi Kryo Gold hiệu năng khá với bộ nhớ cache 256 KB L2, tốc độ tối đa đạt 2.419 GHz. Cụm cuối cùng đó là 1 lõi đơn Kryo Gold hiệu năng cao + bộ nhớ cache 512 KB L2, tốc độ tối đa đạt 2.842 GHz.
Tuy nhiên nguồn tin không chia sẻ các thông tin bổ sung cho các lõi xử lý trên, họ chỉ quy ước các lõi là Gold và Sliver. Vì vậy, chúng ta có thể nhìn vào chip Snapdragon 845 để so sánh và đưa ra một số giả thuyết. Snapdragon 8150 có khả năng dùng lõi Kryo 835, tùy chỉnh từ lõi ARM Cortex-A75 (Gold) và Cortex-A55 (Sliver).
Nhìn vào bộ nhớ cache, các con số trên cũng trùng hợp với chip Snapdragon 845 hiện tại, đó là 256 KB cho lõi Gold và 128 KB cho lõi Sliver. Tuy nhiên, có 1 lõi Gold với bộ nhớ cache gấp đôi, đây là một sự nâng cấp và khác biệt so với thế hệ chip trước. Rất có thể lõi đơn Gold trên cũng là Kryo 835 nhưng dựa trên lõi ARM Cortex-A76.
Dự kiến Snapdragon 8150 cũng sẽ được nâng cấp với GPU Adreno 640 mạnh mẽ hơn, nhưng nguồn tin không đề cập tới modem LTE hay 5G sẽ tích hợp bên trong vi xử lý này.
Hoàng Anh/Theo Gsmarena
