Theo Ming-chi Kuo, chuyên gia rò rỉ thông tin nổi tiếng, Apple đã quyết định trì hoãn việc sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) cho iPhone 17. Công nghệ RCC, được kỳ vọng sẽ giúp tiết kiệm không gian bên trong thiết bị, từ đó cho phép thiết kế mỏng hơn hoặc trang bị pin lớn hơn, đã không đáp ứng được tiêu chuẩn chất lượng của Apple.

Kuo chia sẻ trên mạng xã hội X rằng: "Do không thể đáp ứng được tiêu chuẩn chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB". Quyết định này xuất phát từ lo ngại về độ bền và độ mỏng của vật liệu RCC, một yếu tố quan trọng đối với các thiết bị mỏng nhưng vẫn phải đảm bảo tính bền vững.

Trước đó, đã có nhiều tin đồn rằng công nghệ RCC sẽ được áp dụng cho iPhone 16 nhưng sau đó đã bị dời sang iPhone 17. Mục tiêu ban đầu của Apple là sử dụng RCC để thay thế dòng iPhone Plus không đạt doanh số như mong đợi bằng iPhone 17 Slim. Tuy nhiên, với sự trì hoãn này, người dùng sẽ phải chờ thêm một thời gian nữa để có thể trải nghiệm một chiếc iPhone siêu mỏng.

Hiện vẫn chưa rõ liệu Apple sẽ tiếp tục kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong các dòng iPhone ra mắt vào năm 2026, tức iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ kéo dài hơn. Apple từng gặp vấn đề với sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng. Vì vậy, họ sẽ cần cân nhắc kỹ lưỡng để đảm bảo an toàn cho các mẫu iPhone siêu mỏng trong tương lai.