Theo dõi báo trên:
Với cách sắp xếp mới, các thành phần như đồ họa, xử lý AI, năng lượng... đều là các bộ phận riêng biệt (chiplet) và một số có thể xếp chồng lên nhau, qua đó giúp Intel thiết kế chip linh hoạt hơn, đạt hiệu suất cao hơn và mở ra một tương lai mới cho công nghệ CPU.
Theo Intel mô tả, kỹ thuật Foveros 3D là cách xếp chồng các thành phần 2D. Cụ thể, mỗi thành phần của bộ vi xử lý sẽ được tách ra thành các chiplet nhỏ (có thể được sản xuất bằng những tiến trình khác nhau). Vì vậy, Intel có thể tạo ra CPU 10nm về mặt lý thuyết, còn chiplet bên trong dựa trên tiến trình 14nm hoặc 22nm.
Phương pháp sắp xếp kiểu mô đun này cũng giúp Intel vượt qua một thử thách lớn mà họ đã đối mặt trong nhiều năm: Phát triển một con chip đầy đủ dựa trên tiến trình 10nm. Thậm chí, một số báo cáo trước kia còn cho rằng Intel định hủy bỏ hoàn toàn các kế hoạch dành cho chip 10nm.
Hoàng Anh/Theo The Verge
Thích
Tags:
(CLO) Mới đây tại Trung Quốc đã chính thức trình làng chiếc điện thoại ZTE Axon 60 Ultra. Thiết bị có khả năng kết nối vệ tinh cho phép thực hiện cuộc gọi cũng như gửi tin nhắn thông qua hệ thống vệ tinh Tiantong của Trung Quốc.
(CLO) Theo thông tin rỏ rỉ từ Weibo, Sony sẽ chính thức ra mắt phiên bản kế nhiệm của Xperia 1 V tại Nhật Bản vào ngày ngày 11 tháng 5 tới đây, máy có tên gọi là Sony Xperia 1 VI.
(CLO) Lenovo mới đây vừa ra mắt máy tính xách tay Xiaoxin Pro 16 2024. Máy sở hữu CPU Core Ultra 5-125H và card đồ họa RTX 4050 6GB GDDR6, giá 28 triệu đồng.
(CLO) Vivo vừa ra mắt một chiếc smartphone tầm trung mới, có tên gọi là vivo T3x. Máy trang bị chip Snapdragon 6 Gen 1, pin 6000 mAh và camera kép 50MP, giá từ 4,1 triệu đồng.
(CLO) Với khoảng 2.400 racks, Trung tâm dữ liệu Viettel Hoà Lạc chỉ hơn trung tâm dữ liệu lớn thứ hai khoảng 400 racks, tuy nhiên có công suất gấp 2,5 lần.
