Theo thông tin từ Apple, iPhone 16 và 16 Plus đã được “tái cấu trúc” với một số cải tiến đáng chú ý trong thiết kế bên trong.
Thiết kế mới cho phép đưa vào viên pin lớn hơn và cải thiện khả năng phân tán nhiệt, đồng thời làm cho việc thay pin trở nên dễ dàng hơn. Đặc biệt, công ty đã áp dụng công nghệ "Thermal Design" để làm mới bo mạch chính, tập trung vào vị trí đặt chip và tối ưu hóa kiến trúc xung quanh.
Viên pin bên trong một mẫu iPhone.
"Thiết kế Thermal Design giúp phân tán nhiệt qua lớp vỏ nhôm tái chế 100%, từ đó nâng cao hiệu suất duy trì lên đến 30% khi chơi game" Apple chia sẻ trên blog chính thức của họ.
Sự cải tiến này diễn ra trong bối cảnh Liên minh châu Âu đang chuẩn bị thực thi luật mới vào năm 2025, yêu cầu các nhà sản xuất điện thoại phải cung cấp khả năng thay thế pin và linh kiện một cách dễ dàng hơn cho người dùng. Theo thông tin từ The Information, Apple đã bắt đầu nghiên cứu thiết kế pin iPhone có thể tháo rời để tuân thủ quy định mới của châu Âu.
Apple cho biết thay đổi này hiện chỉ áp dụng cho các mẫu iPhone 16 và 16 Plus. Hãng không công bố bất kỳ thay đổi nào về khả năng sửa chữa pin trên các mẫu iPhone 16 Pro và 16 Pro Max, điều này có thể những mẫu cao cấp hơn sẽ không được hưởng lợi từ các cải tiến tương tự trong thời gian tới.
Đây là một bước tiến quan trọng của Apple trong việc cải thiện khả năng sửa chữa và bảo trì thiết bị, đặc biệt là trong bối cảnh áp lực từ các quy định mới trên toàn cầu. Việc thiết kế lại iPhone 16 và 16 Plus không chỉ nhằm đáp ứng yêu cầu của EU mà còn mở đường cho các cải tiến tương tự trên các mẫu sản phẩm khác trong tương lai.
