Chip Apple A13 và Kirin 985 được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 7nm+
(CLO) TSMC vừa tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt chip di động dựa trên quy trình 7nm+ thế hệ 2. Đây là lần đầu tiên TSMC triển khai công nghệ in bảng mạch EUV, một bước tiến để cạnh tranh với các đối thủ như Samsung và Intel.