Chip Apple A13 và Kirin 985 được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 7nm+

(CLO) TSMC vừa tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt chip di động dựa trên quy trình 7nm+ thế hệ 2. Đây là lần đầu tiên TSMC triển khai công nghệ in bảng mạch EUV, một bước tiến để cạnh tranh với các đối thủ như Samsung và Intel.
TSMC vừa tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt chip di động dựa trên quy trình 7nm+.

TSMC vừa tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt chip di động dựa trên quy trình 7nm+.

Theo một báo cáo gần đây thì TSMC tuyên bố tiếp tục sản xuất chip cho Huawei và quy trình mới sẽ dành cho chipset Kirin 985 dự kiến sẽ được ra mắt cùng với chiếc flagship Mate 30. Ngoài ra, tiến trình 7nm+ cũng sẽ là một phần của bộ xử lý Apple A13, dự kiến ​​sẽ xuất hiện trong thế hệ iPhone 2019

TSMC trước đó cũng nói rằng, bất chấp cuộc chiến thương mại giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc, TSMC vẫn tiếp tục cung cấp chip cho Huawei. Ngoài ra, vì TSMC là công ty của Đài Loan, không phải Trung Quốc đại lục, nên họ vẫn có những thỏa thuận riêng với 2 nền kinh tế này, không bị ảnh hưởng bởi cuộc chiến trên.

Một nhà máy mới trong Công viên Khoa học và Công nghệ miền Nam tại Đài Loan hiện đang được di dời và nhận lắp đặt mới cho quy trình sản xuất. Nhà máy R & D cũ sẽ bắt đầu chuẩn bị cho các quy trình 3nm.

Ngoài các kế hoạch hiện tại, TSMC gần đây còn công bố quy trình 6nm (N6), được coi là phiên bản nâng cấp cả về hiệu năng lẫn chi phí sản xuất của 7nm.

Quang Anh

Xem thêm

Khai mạc triển lãm Quốc tế Analytica Hanoi 2026

Khai mạc triển lãm Quốc tế Analytica Hanoi 2026

(CLO) Sáng 22/4, tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế (I.C.E), 91 Trần Hưng Đạo, Hà Nội, diễn ra khai mạc Triển lãm về Phân tích, Thí nghiệm, Công nghệ Sinh học và Chẩn đoán (Analytica Hanoi 2026).
Apple bổ nhiệm CEO mới John Ternus thay Tim Cook

Apple bổ nhiệm CEO mới John Ternus thay Tim Cook

(CLO) Ngày 20/4, Apple đã chính thức bổ nhiệm ông John Ternus, người từng giữ chức giám đốc phần cứng lâu năm, trở thành Giám đốc điều hành (CEO) tiếp theo của công ty.
Cỡ chữ bài viết: