Cùng dự sự kiện có các đồng chí Ủy viên Bộ Chính trị: Đồng chí Phan Đình Trạc, Bí thư Trung ương Đảng, Trưởng Ban Nội chính Trung ương; đồng chí Nguyễn Xuân Thắng, Giám đốc Học viện Chính trị Quốc gia Hồ Chí Minh, Chủ tịch Hội đồng Lý luận Trung ương; Phó Thủ tướng Thường trực Chính phủ Nguyễn Hòa Bình; Đại tướng Phan Văn Giang, Bộ trưởng Bộ Quốc phòng; Đại tướng Lương Tam Quang, Bộ trưởng Bộ Công an; Bí thư Thành ủy Hà Nội Nguyễn Duy Ngọc; các đồng chí Ủy viên Trung ương Đảng, lãnh đạo các bộ ngành, cơ quan Trung ương và địa phương, các tổ chức, doanh nghiệp và đối tác trong nước, quốc tế.
Dự án do Viettel triển khai theo nhiệm vụ được Bộ Quốc phòng giao, trên cơ sở Nghị quyết của Chính phủ. Đây là dấu mốc quan trọng, lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển hệ sinh thái bán dẫn trong nước.
Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...
Theo Viettel, một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua sáu công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm.
Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip – khâu phức tạp và then chốt nhất – hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026–2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.
Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao là cột mốc quan trọng trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ của Việt Nam, góp phần hiện thực hóa mục tiêu "Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai".
