Apple là công ty đầu tiên ký hợp đồng với TSMC để sản xuất chip 3nm
(CLO) Với việc TSMC đang gấp rút phát triển quy trình 3nm, Apple là công ty đầu tiên ký hợp đồng sản xuất chipset dựa trên tiến trình 3nm mới nhất với công ty Đài Loan.
TSMC cho biết quá trình sản xuất thử nghiệm chip 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi. Hơn nữa, tiến trình 3nm cũng đang đi đúng tiến độ và hướng tới công suất sản xuất là 600,000 đơn vị hàng năm, cũng như 50,000 đơn vị hàng tháng.
Trong quá khứ, TSMC đã nghiên cứu và phát triển tiến trình 3nm trong suốt một thời gian dài, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2021 – trước khi sản xuất hàng loạt theo hợp đồng vào năm 2022.
Tiến trình 3nm là sự kế thừa của tiến trình 5nm mới nhất, được sử dụng cho hầu hết chipset cao cấp trên smartphone hiện nay, bao gồm cả con chip Apple A14 Bionic trên dòng iPhone 12 mới nhất. Tiến trình 3nm của TSMC rất có lợi cho Apple, khi hãng đang cân nhắc đến việc đưa toàn bộ sản phẩm điện tử của mình sang sử dụng chipset tự thiết kế.
Do đó, Apple là khách hàng đầu tiên của TSMC cho tiến trình 3nm, đồng thời hãng cũng sẽ sớm chuyển sang dùng chip dòng M cho máy Mac và iPad. Ngoài ra, quy trình mới cũng được sử dụng cho chip dòng A của công ty.
Trước đó, Samsung cũng đã nghiên cứu để phát triển tiến trình 3nm từ khá lâu. Tuy nhiên, chip của hãng có sử dụng cấu trúc GAA, không phải FinFET giống như TSMC. Mặc dù vậy, TSMC trên thực tế vẫn đang dẫn đầu, đặc biệt là sau khi ký hợp đồng với Apple.