Điều chỉnh kích thước chữ

TP-Link ấp ủ smartphone cao cấp

TP-Link có thể nổi tiếng với các giải pháp kết nối mạng của họ ty nhiên nếu bạn có theo dõi thì công ty này cũng đã từng ra mắt smartphone của riêng mình. Đó là X1 và X1 Max, những model thuộc phân khúc tầm trung và giá rẻ được trình làng hồi năm ngoái.

Audio

Tuy nhiên, theo thông tin rò rỉ mới đây thì hãng này cũng đang ấp ủ kế hoạch về một chiếc flagship với thông số kỹ thuật hàng đầu như chip Snapdragon 835, hệ thống camera kép.

TP-Link ấp ủ smartphone cao cấp 1
 

Chiếc điện thoại chưa rõ tên gọi này có màn hình với tỷ lệ 18:9 và cong ở mặt trước. Điều này đồng nghĩa với việc sẽ không có chỗ cho nút Home hoặc cảm biến vân tay. Do đó, nhiều khả năng cảm biến này sẽ được di chuyển ra phía sau, ngay dưới cụm camera kép.

Hệ thống camera phía sau sẽ bao gồm một cảm biến 16 MP và một cảm biến 20 MP với khả năng zoom quang 2x. Phía trước là một camera 16 MP và dung lượng RAM dự kiến là 6 MP.

TP-Link thường sản xuất điện thoại thông minh cấp thấp và tầm trung, vì vậy một thiết bị Snapdragon 835 có thể là bước thay đổi lớn trong chiến lược của công ty. Chúng ta hãy cùng chờ đợi một thông báo chính thức từ TP-Link.

Theo GSMArena